）、光刻胶（12%）、湿化学品（5%）、靶材（2%），这些材料小日子实现了全覆盖，全球仅他们做到了。
另一方面，半导体产业链中还有一个重要环节，就是半导体设备，在芯片制造过程中，关键的半导体设备主要有：薄膜沉积设备（27%）、刻蚀设备（22%）、量测设备（13%）、光刻机（20%）、化学机械抛光CMP设备（4%）、清洗设备（4%）、涂胶显影机（3%）、热处理设备（3%）、离子注入设备（3%）、去胶设备（1%）。
小日子在这些设备上同样做到了全球仅有的全覆盖，所有的设备都有，总比全球份额占据超40%。
相比之下，大陆在30年后，这一块的占比份额不足15%。
不让出口芯片对吧，出口就惩罚对吧，那就搞材料，搞设备。
全球的晶圆厂商都得来求，一旦没有材料，没有设备，难道直接用手把砂子搓成芯片？
你叫鸣人+四代+自来也一起上都搓不出来。
上一世的记忆里，泡菜国被美利坚完全掌握了以后，小日子接着就遭遇打击，随后再过了一年，泡菜国的半导体行业就获得了腾飞的机会。
林放现在把这一切都联系了起来。
明白了，美利坚对小日子的经济打击，就是为了完全摧毁小日子的半导体产业，然后把小日子的半导体发展机会给予自己已经掌控在手心的泡菜国。
这样一来，以泡菜国制衡小日子，美利坚只需要高高在上看着
这个，才是美利坚趁着东南亚的金融危机造成的连锁影响，趁机打击泡菜国与小日子的真正原因，收割财富只不过是顺带的。
只是，小日子还不知道自己大难临头，还在对着泡菜国幸灾乐祸。最近转码严重，让我们更有动力，更新更快，麻烦你动动小手退出阅读模式。谢谢